需要熟悉电磁波谱以及希望系统运行的光谱域。人眼只能看到390nm（蓝光）至700nm（红光）波长之间的光谱，也就是通常所指的可见光谱；成像设备凭借所采用的技术，则能捕获到更宽泛波长的图像，包括X光、紫外线、红外线以及可见光谱。
在近红外光谱及以下范围，我们可以使用电荷耦合器件（CCD）或CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器(CIS)；到了红外光谱范围，需要使用专用的红外检测器。红外光谱范围之所以需要专用传感器，部分原因在于芯片成像器（如CCD或CIS）需要的激发能。
这些器件通常需要1eV的光子能量来激发 个电子，然而在红外范围，光子能量介于1.7eV-1.24meV之间，因此红外成像器应基于HgCdTe或InSb。这些器件需要更低的激发能量，经常与CMOS读出IC（即ROIC）配合使用，以控制和读出传感器。
常见的两种检测器技术分别是CCD和CIS，电荷耦合器件被视为模拟器件，因此要集成到数字系统中就需要使用片外ADC以及所需模拟电压电平下的时钟生成功能。每个像素存储由光子产生的电荷。大多数情况下将像素排列成2D阵列，组成多个行，每行包含多个像素。读出CCD时通过行传输将每行并行传递到读出寄存器，再通过读出寄存器将每行串行读出。这个寄存器读出过程中，电荷转换为电压。
CMOS成像传感器能实现更紧密集成，使ADC、偏置和驱动电路都集成在同 晶片上。这大大降低了系统集成要求，同时也提高了CIS设计的复杂性。CIS的核心是有源像素传感器(APS)，其中每个像素同时包含光电二 管和读出放大器，因此，与CCD不同，CIS能够读出阵列中的任意像素地址。
尽管大多数嵌入式视觉都采用CIS器件，但是CCD仍用于非常注重性能的高端科研应用领域。